古玩百科：杜军书画
2010-2011建陶发展趋势预测
建筑陶瓷原料及设备主要热点技术
未来几年原料及设备发展趋向：坯用优质原料在不断减少，全国陶瓷砖产能扩展很快，而原材料行业发展滞后，长石、叶腊石、硅灰石等原材料将会涨价；化工、色釉料企业产能扩大的速度跟不上陶瓷砖的发展速度，ZnO、熔块等价格将上升；压机、窑炉等主要设备长期供应趋紧，价格呈上升趋势；包装材料长期供应趋紧，价格呈上升势头；矿产资源不可再生与陶瓷砖行业快速发展的矛盾将越来越剧烈，而未来几年国家又将加大对资源开采的限制，国家《资源法》等法规将出台；由于许多坯用原料尚未标准化，陶瓷砖企业大量购进原料进行均化、库存，陶瓷砖企业将争购原料及矿山。
主要热点技术
喷墨印刷技术。喷墨印刷技术与设备将成为未来中国陶瓷砖行业重要的发展方向。喷墨印刷技术与设备可以实现陶瓷砖凹凸不平表面非接触印刷，图案高解析度、自然变化，生产量可灵活控制，可快速供货，品种转换快，无需使用网版或胶辊试色，且新产品试制快速，长期运行节省色料、印油及制备印花釉的储存空间等，因而它可以称得上是陶瓷砖装饰技术的一场革命。
为了提高产品档次，提高产品的附加值，未来国内陶瓷砖企业进口或购买国产各类喷墨印刷设备的将越来越多，这些设备主要用于釉面内墙砖装饰印花。
在2009年广州第二十三届中国国际陶瓷工业展上，国内陶机知名企业希望陶机首次推出数码喷墨印刷技术，同时展开与国内陶瓷生产企业的合作。但目前数码喷墨印刷技术所需墨水的国产化还刚起步，整体成本还偏高。
薄板砖。目前国内已成功生产1.8×0.9m，厚3.5mm，E<0.5%的瓷质薄板，产量正在增加，厚6.5mm，0.3×1.0m，10%
瓷质全抛釉。瓷质全抛釉(E<0.5%)类产品2009年产销正在迅速攀升，更广泛的应用正在扩大。目前主要生产企业有简一、马可波罗、金意陶、欧神诺、嘉俊、新中源等。仿石纹瓷质全抛釉砖，图案细腻、色彩丰富、层次感好，不是石材胜过石材，具有瓷质抛光砖光亮特性又具有有釉砖的优点，是未来几年国内企业产品研发的重点领域。
主要生产技术
未来几年，全行业将在以下技术与设备方面不断取得进步：
原料除铁工艺与设备不断完善并普及；大吨位(100吨)球磨机技术与设备成熟，并进入企业实际生产；球磨机节电技术取得进步并开始普及；大产量(超宽/超长)的辊道窑(内宽3-4m/长300-400m)技术逐步成熟(节能10-15%)，并大量应用于企业生产；连续式球磨机可能会在中国建陶行业开始使用；多层快速干燥器技术与设备取得新进展；无釉瓷质抛光砖的抛光加工设备速度更快、更平、更节能。
有釉瓷质砖，半抛/全抛设备与技术已成功用于生产，将进一步扩展。陶质内墙砖干法磨边工艺与设备在全行业推广，将有更多企业使用。全抛釉熔块配方及制备技术取得新进步，耐磨性，防滑性显著改善。废渣、废料在陶瓷砖中应用，将在许多工厂大量使用。
进口喷墨印刷技术与设备已在全行业多个企业中调试和应用，成功向市场推出新品，不少企业将购进喷墨设备。国产喷墨印刷设备已进入生产线调试阶段，随着技术的成熟，其使用量将迅速扩大，将进一步推动国产陶瓷砖墨水实质与研发。
全自动分级及包袋设备已在不少数企业中得到使用，有利于减轻劳动强度，提高劳动生产率，减少用工，2010年以后有希望加快在全行业普及与推广。绿色环保包装材料将得到推广。
陶瓷企业脱硫、除尘、污水处理系统与设备有新的进步。瓷质抛光砖压机布料系统与设备更加先进。薄板/薄砖的生产技术与设备更加成熟，生产企业将增多。
清洁燃煤系统技术与设备将在陶瓷企业推广使用(低质煤得到使用，热效率提升15%)。瓷质砖抛光废渣将被全面回收应用。陶瓷太阳能板将步入生产应用阶段。
进入到2010—2011年，全行业围绕节能减排、低碳经济、提高劳动生产率，喷墨印刷技术与设备、薄板/薄砖等方面将取得更多的科技成果。
郑重声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。
